UltraSense融资2000万美元,将量产超声波传感器

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2月19日秒速快3_秒速快3官网网报道,此前我们报道过的超声波传感器方案UltraSense Systems,近期宣布获得2000万美元的B轮融资,本轮由Robert Bosch Venture Capital和Artiman Ventures领投,Abies Ventures,Asahi Kasei Corporation,Hui Capital和Sony Innovation Fund跟投。

据悉,UltraSense Systems的A轮融资为400万美元,共计融资额达2400万美元。

UltraSense

UltraSense总部位于美国加州,从去年10月开始逐渐被曝光出来,公司创始人是前InvenSense公司(已被TDK收购)副总裁Mo Maghsoudnia。首款亮相产品是TouchPoint soc,其采用超声波可在金属、比例、木材等多种材料上进行手势和触感反应。

本次融资将也将推动TouchPoint超声波传感器的量产,首个进行量产的产品是一个小型化可融入智能手机等设备中,它尺寸仅1.4 x 2.4 x 0.49毫米,具备防水特性,工作模式下功耗不足20uA,预计今年可提供样品。

UltraSense

之所以称TouchPoint是soc,因为其可不借助主设备cpu独立进行工作。该传感器也可用作触控开关或滑动、轻触等用途,而应用设备除了智能手机之外,还可用于AR眼镜、智能手表、汽车、物联网产品、智能家居、家用电器等,甚至是蓝牙耳机。

实际上,超声波技术在消费电子产品中已有应用案例,例如Tanva(原Tangable Haptics)通过超声波,为屏幕提供触控反馈;Redux(已被谷歌收购)推出超声波触控方案,可用于平板电脑或其他触控设备。

据秒速快3_秒速快3官网网了解,UltraSense Systems目前已与五家一线手机制造商合作,计划用于触控电源按键,触控拍照按键、单手自拍等应用场景。

此外,该公司还计划推出面向工业和医疗领域的TouchPoint Z系列产品,其结合TouchPoint soc,并加入三维的Z方向感测,可提供需要手套、外壳且防水应用提供克力测量。另外,还有面向触控板等大型设备的TouchPoint P系列产品。

参考:UltraSenseVentureBeat

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